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IBM宣布，其科学家首次利用主流的制造技术在单一的芯片上精确的放入超过一万个碳纳米集成电路装置，这些碳晶体电路只有纳米大小，让该技术往商业化进展更迈出一大步，希望未来能够取代现今普遍采用的硅晶片技术，将让未来的芯片更小、效能更高，进一步让为来的电脑及智能设备缩小尺寸。

硅芯片技术引领科技产业技术创新四十几年，现在仍以莫尔定律持续的缩小其外型，提高芯片效能。然而近年来，随着电晶体达到纳米级，莫尔定律也越来越接近电晶体缩小的物理极限。IBM指出，预计再过几代产品，现有的硅晶体技术缩小效益就会达到极限。

碳纳米集成电路是一种全新的半导体材料，其电子特性比硅更加吸引人，特别是如果能够打造宽度只有几十个原子大小的纳米级集成电路。电子在碳晶体内比在硅晶体内更容易移动，因此能有更快的传输数率。这也是为何要以碳来取代现有硅晶集成电路的原因。

在此之前，科学家一次只能在一个芯片上放入几百个碳纳米电路，距离商业化应用仍然相当遥远，因为目前一个商业化芯片内动辄需要十亿个以上的电路数，IBM实验室这次则在电路制造上开启一个新的可能。另外除了碳纳米芯片之外，IBM还研发了DNA芯片，并已经成功把DNA的自我组合特性结合到芯片的蚀刻方法上。然而这些技术都还在科学研究阶段，距离商业化都还有非常遥远的距离。